Pin grid array
El Pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores.
Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como el 80386 y el 80486; consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan las patitas del chip por pura presión. Según el chip, tiene más o menos agujeros (uno por cada patilla).
PGA
En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cerámica de la cual una cara se cubre total o parcialmente de un conjunto ordenado de pines de metal. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldados. Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos más viejos como el Dual in-line package (DIL o DIP).
Variantes del PGA
Las versiones plastic pin grid array (PPGA) y posteriormente flip-chip pin grid array (FCPGA) fueron creadas por Intel Corporation para sus procesadores Pentium, y a menudo son usados en tarjetas madre con zócalos ZIF (Zero Insertion Force) para proteger los delicados pines.
PPGA
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Un ZIF, del inglés Zero Insertion Force, es un zócalo (socket) donde se conecta un microprocesador con un mecanismo que permite una fuerza de inserción nula.
![](https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjqBHxrrUT_dno7-5VdMklgmCdA3S6kneCkoxpWyuZEeYkIS9Qf2TvpPw4m7K0yy-UQBvJ2sSWaPTAcG-Na_-sUfVVjoUk-6L4BTg9OrxrNnCQvrPsHneaMEewkzfyex7dK05a5-okIMw0/s320/LGA.jpg)
The land grid array ( LGA ) is a type of surface-mount packaging used for integrated circuits . La tierra rejilla array (LGA) es un tipo de montaje en superficie de envases utilizados para circuitos integrados. It can be electrically connected to a PCB either by the use of a socket or by soldering directly to the PCB. Puede ser conectada eléctricamente a un PCB, ya sea por el uso de un zócalo o por soldadura directamente a la tarjeta de circuito impreso. The LGA is used as a physical interface for microprocessors of the Intel Pentium 4 , Intel Xeon , Intel Core 2 and AMD Opteron families. La LGA se utiliza como una interfaz física de los microprocesadores de Intel Pentium 4, Intel Xeon, Intel Core 2 y AMD Opteron familias. Unlike the pin grid array (PGA) interface found on most AMD and older Intel processors, there are no pins on the chip; in place of the pins are pads of bare gold-plated copper that touch pins on the motherboard . A diferencia de la pin grid array (PGA), la interfaz se encuentra en la mayoría de AMD y los procesadores Intel de mayor edad, no existen las patillas en el chip, en lugar de las clavijas son pastillas de desnudo de cobre chapada en oro que toque las patillas en la placa madre.
The AMD server LGA socket is designated Socket 1207 (sometimes referred to as Socket-F) Similar to Intel, AMD decided to use an LGA socket because it allows higher pin densities..
MEMORIAS | CARACTERISTICAS |
DRAM | Dinamic-RAM, o RAM DINAMICA, ya que es "la original", y por tanto la más lenta. Usada hasta la época del 386, su velocidad típica es de 80 ó 70 nanosegundos (ns), tiempo éste que tarda en vaciarse para poder dar entrada a la siguiente serie de datos. Por ello, es más rápida la de 70 ns que la de 80 ns. Físicamente, aparece en forma de DIMMs o de SIMMs, siendo estos últimos de 30 contactos. |
FAST PAGE | (FPM): a veces llamada DRAM (o sólo "RAM"), puesto que evoluciona directamente de ella, y se usa desde hace tanto que pocas veces se las diferencia. Algo más rápida, tanto por su estructura (el modo de Página Rápida) como por ser de 70 ó 60 ns. Usada hasta con los primeros Pentium, físicamente aparece como SIMMs de 30 ó 72 contactos (los de 72 en los Pentium y algunos 486). |
EDO | EDO-RAM, Extended Data Output-RAM. Evoluciona de la Fast Page; permite empezar a introducir nuevos datos mientras los anteriores están saliendo (haciendo su Output), lo que la hace algo más rápida (un 5%, más o menos). Muy común en los Pentium MMX y AMD K6, con velocidad de 70, 60 ó 50 ns. Se instala sobre todo en SIMMs de 72 contactos, aunque existe en forma de DIMMs de 168. |
SDRAM | Sincronic-RAM. Funciona de manera sincronizada con la velocidad de la placa (de 50 a 66 MHz), para lo que debe ser rapidísima, de unos 25 a 10 ns. Sólo se presenta en forma de DIMMs de 168 contactos; es usada en los Pentium II de menos de 350 MHz y en los Celeron. |
SIMM | Single In-line Memory Module, con 30 ó 72 contactos. Los de 30 contactos pueden manejar 8 bits cada vez, por lo que en un 386 ó 486, que tiene un bus de datos de 32 bits, necesitamos usarlos de 4 en 4 módulos iguales. Miden unos 8,5 cm (30 c.) ó 10,5 cm (72 c.) y sus zócalos suelen ser de color blanco.Los SIMMs de 72 contactos, más modernos, manejan 32 bits, por lo que se usan de 1 en 1 en los 486; en los Pentium se haría de 2 en 2 módulos (iguales), porque el bus de datos de los Pentium es el doble de grande (64 bits). |
La memoria cache forma parte de la tarjeta madre y del procesador (Hay dos tipos) y se utiliza para acceder rápidamente a la información que utiliza el procesador. Existen cache primario (L1) y cache secundario (L2). El cache primario esta definido por el procesador y no lo podemos quitar o poner. En cambio el cache secundario se puede añadir a la tarjeta madre. La regla de mano es que si se tienen 8 Megabytes (Mb) de memoria RAM se debe tener 128 Kilobytes (Kb) de cache. Si se tiene 16 Mb son 256 Kb y si se tiene 32 Mb son 512 Kb. Parece que en adelante no se observa mucha mejoría al ir aumentando el tamaño del cache. Los Pentium II tienen el cache secundario incluido en el procesador y este es normalmente de 512 Kb.
Memoria caché L1. Una pequeña cantidad de memoria SRAM utilizada como caché, integrada en el mismo módulo que el procesador. Funciona a la velocidad del procesador. La memoria caché de nivel 1 (L1) se utiliza para almacenar temporalmente instrucciones y datos, lo que garantiza que el procesador reciba un flujo estable de datos para procesar mientras la memoria alcanza el siguiente paquete de datos.
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Memoria caché L2. Suelen ser chips de SRAM instalados cerca del procesador, si bien los recientes procesadores del mercado poseen memoria caché L2 integrada en el chip. Esta memoria caché se utiliza para almacenar temporalmente instrucciones y datos, lo que garantiza que el procesador reciba un flujo estable de datos para procesar mientras la memoria principal alcanza el siguiente paquete de datos. También se denomina "memoria caché secundaria", y es la segunda memoria más rápida de que dispone el microprocesador (la más rápida es la memoria caché de nivel 1).
Las particiones
Las particiones pueden ser de dos tipos: primarias o lógicas. Las particiones lógicas se definen dentro de una partición primaria especial denominada partición extendida.
Particiones primarias y particiones lógicas
Ambos tipos de particiones generan las correspondientes unidades lógicas del ordenador. Sin embargo, hay una diferencia importante: sólo las particiones primarias se pueden activar. Además, algunos sistemas operativos no pueden acceder a particiones primarias distintas a la suya. Lo anterior nos da una idea de qué tipo de partición utilizar para cada necesidad. Los sistemas operativos deben instalarse en particiones primarias, ya que de otra manera no podrían arrancar. El resto de particiones que no contengan un sistema operativo, es más conveniente crearlas como particiones lógicas. Por dos razones: primera, no se malgastan entradas de la tabla de particiones del disco duro y, segunda, se evitan problemas para acceder a estos datos desde los sistemas operativos instalados. Las particiones lógicas son los lugares ideales para contener las unidades que deben ser visibles desde todos los sistemas operativos.
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